热轧(轧制）复合扩散作用机理

发布日期：2015-08-17 10:19:41

　　有时一个拗口的名词，不要紧，在化学课本里就叫分子或原子之间串门联姻，扩散机制是在一定的温度压力下，讲清洁金属表面有效接触，界面原子相互扩撒形成一层很薄的过渡扩散成，实现界面的良好的结合。 
     目前已发现和提出的扩散机制包括空位机制、间隙机制、交换机制和环形机制等。对于具体扩散，往往是多种扩散机制共同起作用。 
    一定的温度和压力作用下轧制双金属时，待复合金属界面相互接触，通过微观塑性变形而扩大待连接表面的物理接触，通过原子间相互扩散，形成整体的可靠结合。经过大量试验检测，在轧制中，界面两侧原子会越过界面向另一方扩散形成扩散层。扩撒层的厚度和浓度与轧制连接的时间和轧制温度有关，延长轧制力时间，升高轧制温度金属原子间的扩散也就越充分。
 
    轧制双金属过程中，界面结合可分为三个阶段：第一阶段为物理接触阶段，微观凹凸不平的表面在外加压力的作用下，一些点先达到塑性变形，在持续压力的作用下，接触面积逐渐扩大，这就是前述的机械作用界面结合机制；第二阶段是接触界面原子间的相互扩散，形成牢固的结合层；第三阶段是接触部分形成的结合层逐渐向体积方向扩散发展，使大多数缺陷消失，在接触处形成共同的晶粒，并导致内应力松弛，形成可靠地连接接头。当然，这三个过程不是截然分开的。而是相互交叉进行。